Тайваньская Macronix начнёт поставки фирменной памяти 3D NAND только через год
Только через год тайваньский производитель энергонезависимой памяти NAND и NOR компания Macronix станет первым на острове производителем фирменной памяти 3D NAND. Об этом на днях на праздновании 30-летия компании сообщил её глава Мин Ву (Miin Wu). Первыми серийными чипами 3D NAND станут 64-слойные микросхемы. Массовое производство начнётся во второй половине 2020 года.
Ближе к концу того же года компания начнёт рисковое производство 96-слойных микросхем 3D NAND. Ожидается, что это будут 256-Гбит чипы, серийный выпуск которых стартует в 2021 году. Ещё через год ― в 2022 году ― Macronix планирует начать выпуск 192-слойных чипов 3D NAND. Столь быстрый прогресс можно объяснить тем, что каждый раз удвоение слоёв может происходить за счёт сборки стеков из двух кристаллов 3D NAND меньшей ёмкости.
Структура ячейки 3D NAND SGVC позволит Macronix выпускать более плотную многослойную флеш-память
Важно подчеркнуть, что Macronix разрабатывает уникальную и запатентованную структуру 3D NAND. Будущая многослойная NAND-флеш тайваньской компании обещает оказаться одной из самых плотных в индустрии. Macronix с опозданием выйдет на рынок многослойной NAND, но по технологичности производства обещает оказаться среди лидеров отрасли.
Первым клиентом на многослойную NAND-память Macronix может стать её давний партнёр японская компания Nintendo. Может так статься, что именно эта память решит проблемы Nintendo с выпуском 64-Гбайт картриджей для портативной игровой консоли Switch. В прошлом году, напомним, из-за технических проблем, как гласили слухи, Nintendo не смогла организовать выпуск 64-Гбайт картриджей, что требовалось для издания целого ряда новейших игр. Также Macronix рассчитывает на сети 5G, базовые станции для которых потребуют от 1 до 2 Гбайт памяти типа NOR. Для производителя памяти NOR ― это золотое дно.
| Карта сайта: